- Basés sur l’architecture Armv9.2
- La recommandation SoC d’Arm est généralement un design « 1+3+4 » : 1 grosse puce X, 3 puces intermédiaires A700, 4 petites puces A500
- Cette année, Arm a présenté une nouvelle disposition « 1+5+2 » : les résultats de benchmark sous Android 13 montrent un gain de performances de 27 %
- Comme Arm ne publie que la conception, on ne sait pas vraiment qui fabriquera tout cela
- Le Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm n’a pas suivi à la lettre le design d’Arm, car Qualcomm ne voulait pas abandonner la prise en charge du 32 bits
- Les performances annoncées par Arm pour les X1/2/3 ne se sont pas vraiment concrétisées en pratique, il n’est donc sans doute pas nécessaire de prendre leurs affirmations trop au sérieux (on ne sait pas si les problèmes de performances viennent de Qualcomm, du refroidissement ou du procédé de fabrication)
- Si l’on suit les affirmations d’Arm, le gain de 15 % de performances du X4 et l’amélioration de 40 % de l’efficacité énergétique sont impressionnants
- Cependant, l’iPhone 14 Pro obtient sur Geekbench en single-core un score supérieur de 63 % à celui du Snapdragon 8 Gen 2 équipé du X3, et en multi-core il est aussi 25 % plus élevé
- L’an dernier, Arm affirmait vouloir concurrencer les Intel i7 avec un design intégrant 8 puces Cortex X3 et 4 cœurs A715, mais la plus grosse puce X3 commercialisée a été le Snapdragon 8cx Gen 3, avec 4 puces X3 et 4 A715, embarqué seulement dans quelques PC portables Windows
- Cette année, Arm a aussi présenté une méga-puce haute performance pour PC portables avec 10 X4 et 4 A720, mais qui la fabriquera réellement ?
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