TSMC, Bosch, Infineon et NXP créent une coentreprise pour construire une fab de semi-conducteurs en Europe

• TSMC, Bosch, Infineon et NXP ont annoncé un investissement conjoint pour créer European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) à Dresde, en Allemagne
• Cette coentreprise vise à rapatrier en Europe la fabrication avancée de semi-conducteurs et marque une étape importante avec la construction d’une fonderie 300 mm destinée à soutenir les secteurs automobile et industriel en forte croissance
• La décision finale d’investissement reste en attente de la confirmation du niveau de soutien public pour ce projet, prévu dans le cadre du European Chips Act
• La fonderie prévue devrait utiliser les technologies de procédé planaires CMOS 28/22 nm et FinFET 16/12 nm de TSMC, avec une capacité mensuelle attendue de 40 000 wafers 300 mm (12 pouces)
• Cette coentreprise renforcera l’écosystème européen de fabrication de semi-conducteurs grâce à la technologie avancée de transistors FinFET et créera environ 2 000 emplois directs hautement qualifiés
• La construction de la fonderie devrait commencer au second semestre 2024, avec un démarrage de la production visé pour fin 2027
• Dans cette coentreprise, TSMC détiendra 70 %, tandis que Bosch, Infineon et NXP posséderont chacun 10 %, sous réserve des autorisations réglementaires et d’autres conditions
• L’investissement total devrait dépasser 10 milliards d’euros, en incluant les apports en capital, les emprunts et un fort soutien de l’Union européenne et du gouvernement allemand
• La fonderie sera exploitée par TSMC, ce qui illustre son engagement à répondre aux besoins stratégiques en capacité et en technologies de ses clients
• Cette coentreprise est considérée comme une étape majeure pour renforcer l’écosystème européen des semi-conducteurs, tout en consolidant la position de Dresde comme l’un des hubs mondiaux les plus importants du secteur
• La nouvelle capacité de production visera notamment la demande croissante des clients européens, en particulier dans l’automobile et l’IoT, et servira de base au développement de technologies, produits et solutions innovants pour répondre aux défis mondiaux de la décarbonation et de la numérisation
• La construction de cette nouvelle fonderie de semi-conducteurs, importante et stratégique, augmentera fortement l’innovation et les capacités sur la gamme de silicium nécessaire aux secteurs automobile et industriel, portés par l’essor de la numérisation et de l’électrification

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Avis sur Hacker News

• TSMC, Bosch, Infineon et NXP prévoient de construire une usine de fabrication de semi-conducteurs en Saxe, en Allemagne.
• Cette région est connue sous le nom de Silicon Saxony, accueille plus de 450 entreprises technologiques et dispose d’une solide infrastructure de développement technologique.
• L’usine devrait utiliser les technologies de procédé planar CMOS 28/22 nm et FinFET 16/12 nm de TSMC, qui ne sont pas considérées comme de pointe, mais devraient principalement répondre à la demande locale de l’industrie automobile.
• La construction de l’usine doit commencer en 2024, avec un démarrage de la production prévu d’ici la fin 2027.
• Certains commentaires estiment que l’UE cherche à rattraper son retard dans l’IA et à encadrer des géants technologiques comme les FAANG (Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google).
• Des inquiétudes existent quant à la possibilité que le gouvernement taïwanais bloque de telles mesures de relocalisation pour des raisons de sécurité nationale, car elles pourraient réduire la dépendance à la production basée à Taïwan.
• Certains commentateurs ont partagé des vidéos discutant de l’histoire des semi-conducteurs en Allemagne de l’Est et en Europe, ainsi que de l’importance de rapatrier la fabrication de puces en Allemagne.
• Des critiques portent sur l’utilisation de technologies vieilles de plusieurs décennies pour un investissement d’une telle importance.
• Des questions sont soulevées sur le timing de ces projets, avec l’idée qu’ils démarrent souvent trop tard.
• Compte tenu de la proximité avec ASML/Zeiss, certains se demandent s’il serait réaliste de rééquiper l’usine pour une production moderne de CPU en <5 nm.
• Un commentateur a souligné l’ironie du fait que les puces puissent apporter de la richesse à la Saxe, alors même que leur production avait été l’une des causes de l’effondrement de la République démocratique allemande (RDA).