IBM annonce avoir réussi à développer la première puce de test en 2 nm au monde

<p>- Peut embarquer 50 milliards de transistors sur une surface de la taille d’un ongle<br /> → Par rapport au 7 nm : performances en hausse de 45 %, consommation d’énergie réduite de 75 %<br /> - Comparaison de la densité de transistors (MTr/mm², millions par millimètre carré)<br /> → IBM 2 nm : 333.33 (330 millions)<br /> → TSMC 3 nm : 292.21<br /> → Intel 7 nm : 237.18 <br /> - Adoption d’une conception GAA à 3 stacks (introduite par Samsung en 3 nm, TSMC prévoit de l’adopter à partir du 2 nm)<br /> - IBM étant fabless, la fabrication est actuellement assurée par Samsung, et l’entreprise a récemment conclu un partenariat avec Intel <br /> → Sa propre activité de fabrication a été vendue à GlobalFoundries en 2014 avec un contrat de partenariat de 10 ans</p>

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<p>Comme les fabricants n’utilisent pas tous la même unité quand ils parlent de nanomètres, c’est assez déroutant, mais le tableau au milieu de l’article qui compare le nombre de transistors par procédé en nanomètres chez IBM, Intel, TSMC et Samsung est très clair. <br /> Et comme IBM ne fabrique pas directement, comme indiqué dans l’article… il faut encore voir quand et où cela sera réellement produit en masse. En d’autres termes, ils ont seulement réussi à développer une puce de test.</p>