3 points par GN⁺ 2026-03-30 | 1 commentaires | Partager sur WhatsApp
  • AMD a dévoilé le Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, qui intègre 208 Mo de mémoire cache sur une seule puce
  • La structure étend la technologie 3D V-Cache de la gamme X3D existante afin de maximiser la capacité de cache
  • La conception à double CCD combine des cœurs haute performance et une mémoire cache de grande capacité
  • L’objectif est d’améliorer les performances à la fois dans les jeux et les tâches multithreadées
  • Il se positionne comme un modèle haut de gamme dans la prochaine gamme de CPU de bureau d’AMD

Présentation de l’AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

  • Le Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition dévoilé par AMD est un CPU de bureau haute performance embarquant 208 Mo de mémoire cache sur une seule puce
  • Sa particularité est d’étendre la technologie 3D V-Cache de la gamme X3D existante afin d’augmenter fortement la capacité de cache
  • Il adopte une architecture à double CCD (chiplet) : un CCD est centré sur les cœurs haute performance, tandis que l’autre est orienté vers une mémoire cache de grande capacité
  • Cette conception vise à améliorer simultanément les performances en jeu et l’efficacité des tâches multithreadées
  • Il s’impose comme le modèle phare de la prochaine gamme de CPU de bureau d’AMD

1 commentaires

 
GN⁺ 2026-03-30
Avis sur Hacker News
  • Ceux qui ont déjà acheté de la mémoire DDR5 trouveront sans doute ce nouveau produit assez intéressant
    À une époque, on pouvait acheter un kit double de 128 Go pour 600 dollars, mais j’ai hésité et je l’ai laissé passer. Maintenant, 4 000 dollars, c’est difficile à croire
    J’espère que mon système AM4 tiendra encore quelques années

    • Même maintenant, si on regarde les offres groupées Newegg, on est à environ 2 800 dollars pour 128 Go de DDR5-6000, un CPU 9950X3D, la carte mère et le boîtier
      Les kits de 64 Go sont sous les 700 dollars, et les 32 Go autour de 370 dollars, donc c’est encore une période correcte pour monter une machine haut de gamme
      Si on a absolument besoin de 128 Go, c’est encore possible maintenant, mais tout indique que les prix pourraient se stabiliser d’ici environ 6 mois
    • Moi aussi, j’aimerais acheter un X3D, mais les prix de la RAM sont complètement délirants
      Les jeux restant très orientés mono-thread, j’ai envie de mettre à niveau le CPU, mais à ce niveau de prix, passer à l’AM5 me paraît difficile
    • L’offre de DDR5 est tendue, donc je me demande à quel point les ventes d’AMD et d’Intel ont pu baisser
    • En regardant la liste mémoire sur PCPartPicker, j’ai vu que ce n’était vraiment pas une blague. Le prix le plus bas est autour de 1 240 dollars
    • Même ceux qui ont déjà acheté de la DDR5 ont en général aussi pris un CPU correct, donc je pense que dépenser 1 000 dollars de plus sur cette génération est peu efficace
      Si la DDR5 avait été sur le marché plus longtemps, un upgrade de génération aurait semblé plus naturel, mais chez AMD elle n’a été prise en charge que sur Zen4 et Zen5
  • Mon premier ordinateur personnel avait une capacité de stockage totale de 160 Mo, et maintenant tout ça tient dans le cache L3 d’un CPU grand public
    Pouvoir faire tourner un OS complet du début des années 90 entièrement dans le cache CPU serait assez fascinant

    • En regardant le code source de coreboot, il y a beaucoup de choses intéressantes d’un point de vue architectural
    • J’ai commencé avec un Atari 800. Au départ, c’était 16K de RAM et une disquette de 90K, puis j’ai plus tard fait l’upgrade vers 48K de RAM et une disquette double densité de 180K
    • Mon premier PC avait un HDD de 20 Mo et 512 Ko de RAM. Aujourd’hui, on pourrait en mettre l’équivalent dix fois dans le cache du CPU
    • Dans 50 ans, les caches CPU ou GPU atteindront peut-être 1 To, au point de faire tourner plusieurs LLM en même temps
    • Un OS ultra-léger comme KolibriOS est suffisamment petit pour tenir entièrement dans le cache. Avec un cache assez grand, il pourrait tourner à très haute vitesse sans cache miss
  • En 2004, mon PC avait 256 Mo de RAM, et le portable d’un proche en avait 128 Mo
    C’est étonnant de se dire qu’aujourd’hui, rien qu’avec le cache du CPU, on pourrait faire tourner plusieurs OS du début des années 2000

    • Le Power4 MCM de 2001 embarquait déjà 128 Mo de cache. La même année, le G4 TiBook avait 128 Mo de RAM en standard, et OS X prenait aussi en charge des configurations à 64 Mo
    • En 2004, 256 Mo correspondaient déjà au minimum requis. Entre 2001 et 2003, le prix de la RAM avait chuté brutalement
    • Aujourd’hui, les prix de la RAM et du stockage ont tellement grimpé qu’on en arrive à plaisanter en disant qu’il vaudrait mieux tout mettre dans le cache CPU
  • Le cache ajouté n’apporte en pratique guère plus de +2 % de performances
    En revanche, les courants de fuite diminuent à tension plus basse, ce qui a permis d’appliquer une courbe de fréquence plus agressive, et c’est cela qui explique l’augmentation de la consommation (+30 W de TDP)
    Je trouve que réutiliser le cache restant pour diversifier la gamme est une bonne stratégie

    • Mais cela dépend du type de charge. Sur des travaux très dépendants de la mémoire, comme la CFD ou les simulations, l’effet du cache est important
      Pour du gaming classique ou un usage CPU généraliste, le 9850X3D est plus raisonnable
    • D’après les benchmarks Phoronix, certaines charges gagnent jusqu’à 58 % en vitesse
      Réduire cela à seulement 2 % serait donc sous-estimer le produit
  • L’an dernier, je suis passé d’un 5800X à un 5800X3D, et la stabilité des frames s’est nettement améliorée dans Counter-Strike 2
    En particulier, les 1 % low se sont beaucoup améliorés, ce qui montre clairement l’impact du cache sur les performances en jeu

  • Je me demandais si le cache L3 était partagé entre les deux CCD

    • Le L3 est local à chaque CCD. On peut récupérer certaines lignes de cache depuis l’autre CCD, mais la latence inter-die est si élevée que le gain réel est faible
      Les lignes de cache ne passent du L2 au L3 que localement, et ne migrent pas du L3 d’un CCD vers celui de l’autre
    • C’est pareil sur tous les produits grand public dual-CCD d’AMD. Même Strix Halo ne partage pas un L3 unique
      Pour le vérifier directement, il suffit d’exécuter MemoryLatencyTest
    • À l’époque du Ryzen 9 5950X, il n’y avait pas besoin d’un pilote séparé, mais avec des modèles X3D où la taille du L3 différait, il fallait un pilote pour épingler les threads sur le CCD doté du plus grand L3
      Quand la taille du L3 est identique, comme sur cette génération, il y a moins de conflits de données entre CCD, et le goulot d’étranglement mémoire s’en trouve aussi réduit
      Le sujet est bien résumé dans cette review Phoronix
  • Cette configuration à 208 Mo de cache se compose de 16 Mo de L2 (1 Mo par cœur) + 32 Mo de L3 × 2 + 64 Mo de 3D V-Cache × 2
    À titre de comparaison, le 9950X3D totalise 144 Mo de cache

    • Le L2 n’est pas partagé à l’échelle du CCD entier, il est dédié à raison de 1 Mo par cœur
    • La concurrence sur le cache est devenue si intense qu’on en vient à plaisanter en disant qu’« en 2026, on ne pourra plus utiliser un desktop avec moins de 200 Mo de cache »
  • Je trouve que le nom 9950X3D2 est beaucoup trop compliqué. Certains plaisantent en disant qu’il vaudrait mieux utiliser un UUID

    • Mais pour d’autres, c’est acceptable, car 9950 est le nom de la puce, X3D indique l’extension de cache, et 2 signifie que c’est appliqué aux deux chiplets, donc la logique du nom tient la route
    • La plupart semblent d’accord pour dire que ce nom est en réalité plutôt raisonnable
  • Je suis vraiment content d’avoir acheté à l’avance un kit de RAM de 128 Go en janvier dernier
    J’ai remplacé l’ancien système AM4 de mon père par une série 7000, et le prix de 32 Go de DDR5 était presque le même que celui que j’avais payé pour 128 Go l’an dernier
    En contrepartie, je lui ai offert une carte graphique Nvidia 1060 pour qu’il puisse continuer à utiliser deux écrans

    • La 1060 reste un excellent choix pour du multi-écran. Beaucoup ont trouvé que c’était une bonne décision
  • Je me demandais si la 3D V-Cache était empilée au-dessus, ou placée à côté
    Si c’est une structure empilée, je me demandais pourquoi le nom n’est pas 9800X3D2

    • La série 99xx comporte deux dies CPU, donc il s’agit d’une structure où un die de cache est empilé au-dessus de chacun des dies