TSMC avertit que la pénurie de puces IA durera encore 18 mois

• Cette pénurie n’est pas due à un manque de silicium, mais à une insuffisance des capacités de packaging avancé utilisées pour assembler le silicium, un élément crucial dans l’assemblage des puces
• Mark Liu, président de TSMC, a indiqué que l’entreprise ne pouvait satisfaire qu’environ 80 % de la demande pour sa technologie de packaging « chip-on-wafer-on-substrate » (CoWoS)
• La technologie de packaging CoWoS est utilisée dans les puces les plus avancées du marché, en particulier celles qui s’appuient sur la mémoire à large bande passante (HBM), idéale pour les charges de travail IA
• Cette pénurie affecte les GPU haut de gamme de Nvidia, les A100 et H100, ainsi que les futurs accélérateurs de la série Instinct MI300 d’AMD, qui utilisent la technologie de packaging CoWoS
• TSMC a récemment annoncé son projet d’augmenter ses capacités de packaging avancé à Taïwan grâce à une installation de 3 milliards de dollars
• Une fois ces capacités CoWoS supplémentaires mises en service, la pénurie de puces devrait s’atténuer, ce qui est attendu d’ici environ un an et demi
• Samsung utilise d’autres technologies de packaging, notamment I-Cube et H-Cube pour le packaging 2.5D, et X-Cube pour le packaging 3D
• Intel regroupe également plusieurs chiplets dans ses cartes GPU Max Ponte Vecchio, sans toutefois dépendre de la technologie CoWoS
• Chipzilla a aussi développé en interne une technologie de packaging avancé pour la 2.5D appelée embedded multi-die interconnect bridge (EMIB)

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Avis sur Hacker News

• La pénurie actuelle de puces n’est pas due à un manque de puces de base, mais à une capacité insuffisante de packaging CoWoS chez TSMC.
• Ce packaging est utilisé pour les produits accélérateurs haut de gamme qui utilisent de la HBM, ainsi que pour quelques autres produits utilisant un interposeur silicium complet, comme les M-Ultra d’Apple.
• Comme la demande explose et que la construction de nouvelles usines prend du temps, cette pénurie devrait se poursuivre pendant encore 18 mois.
• Si les concepteurs de puces avaient su que le packaging de TSMC deviendrait le goulet d’étranglement, ils auraient pu utiliser des alternatives provenant d’autres fournisseurs de packaging.
• Cette pénurie a entraîné une forte hausse des commandes pour la machine d’inspection de packaging avancé Eaglet-AP de Camtek.
• Certains spéculent sur l’impact que cela pourrait avoir sur les GPU grand public, avec la crainte que des entreprises comme Nvidia se concentrent sur les produits côté serveur.
• Certains pensent que cela pourrait devenir une décennie de pénurie de puces, tandis que d’autres prédisent que la bulle éclatera quand la pénurie prendra fin.
• L’impact de la pénurie sur les actions des entreprises reste incertain : les cours pourraient monter, baisser ou rester stables.
• Certains appellent à rendre l’industrie de fabrication des puces open source afin d’éviter ce type de goulets d’étranglement à l’avenir.